Tecbond LM 44-12-200 Low Melt Adhésif Hotmelt pour polystyrène expansé - Blanc - 135 ° - bâton 12 m m x 200 mm - Par boîte de 5 kg
No. d'article
11112806
L'adhésif low melt permet de coller des matières sensibles comme le polystyrène expansé. La température est 135 ° et ne brûle pas dans la matière. Prise rapide, haute performance. Aussi pour le collage de ballons et autres matières sensibles.
Description
L'adhésif low melt permet de coller des matières sensibles comme le polystyrène expansé. La température est 135 ° et ne brûle pas dans la matière. Prise rapide, haute performance. Aussi pour le collage de ballons et autres matières sensibles.
Spécifications
| Référence Produit | LM44‐12‐200‐WEO‐BX05‐TEC |
| Marque Fabricant | POWER ADH |
| Type de colle | Hotmelt |
| Couleur | transparent |
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